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高性能“散热引擎”：液体冷却冷板设计参考指南 l 上篇

随着电子技术持续演进，液体冷却系统的应用正突破传统边界，迈向高性能电子设备、电动汽车、电信、航空航天等多个细分市场。

当市场还在盯着英维克的涨停板时，液冷板块的“黑马军团”已在底部悄然启动。某液冷细分龙头近3个月股价涨幅超50%，多家机构调研纪要显示：液冷不是题材炒作，而是AI算力革命下的“刚性需求”——随着ChatGPT、文心一言等大模型算力需求爆炸，传统风冷已无法满足数据

你有没有想过，当你畅快地刷着短视频、用着云办公时，背后的数据中心正面临“散热焦虑”？一台AI服务器的功耗是传统服务器的3-5倍，密密麻麻的服务器集群若散热不佳，不仅会宕机，还会推高巨额电费。液冷技术就是破解这一焦虑的关键——它能让数据中心散热效率提升50%以上

当ChatGPT生成万字报告、自动驾驶系统实时处理百万级路况数据时，支撑这些智能场景的GPU正在经历“炼狱考验”——每瓦电力输入中，超过60%最终转化为热量。这并非个例，而是全球数据中心共同面临的危机。

企业存储Solidigm宣布推出EDSFF E1.S规格的D7-PS1010固态硬盘，是全球首款支持数据中心DLC冷板液冷无风扇散热设计的eSSD。

Rubin芯片功耗持续通胀，液冷技术方案有望再迎升级。英伟达下一代芯片Rubin/Rubin ultra芯片功耗或从GB300 1400W提升到2000W以上；当前单相冷板方案散热能力上限约1500W，或较难支撑下一代Rubin系列算力芯片散热需求，液冷技术方

随着AI算力竞赛进入白热化，芯片功耗和散热已成为限制行业发展的物理瓶颈。近期，微软一项将冷却液“刻进芯片”的技术直指行业痛点，并引发轰动。

微软成功测试了新型微流体冷却系统，宣称较传统冷板技术散热效率高三倍，GPU温度升高幅度降低65%。这一突破导致数据中心冷却设备供应商Vertiv Holdings（NYSE: VRT）股价周二暴跌6.2%，收于95.47美元，凸显市场对其竞争优势的担忧。微软的

企业闪存存储企业 Solidigm 美国加州当地时间 23 日宣布推出 EDSFF E1.S 外形规格的 D7-PS1010 固态硬盘，这也是全球首款支持数据中心 DLC 冷板液冷无风扇散热设计的企业级 SSD。

2025年是英伟达AI芯片液冷渗透大幅提升的一年，同时随着单芯片功耗的提升，后续液冷市场规模将明显增长。而随着ASIC机柜方案逐步采用液冷以及国内厂商超节点方案的推出，同时伴随液冷产业链成熟度的提升，液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透预计也将快速提升，进一步

为支持大规模AI工作负载，功率达50至100兆瓦的AI工厂迅速兴起，液冷技术已成为全球几乎所有数据中心的核心需求之一。这些设施在控温与空间利用方面本就面临挑战，如今还需应对功耗达2800瓦及以上的下一代AI超级芯片的散热问题。